科创板开板在即，准确洞察新技术趋势、把握未来投资机会的需求也越来越大。毫无疑问，科创板对芯片产业将给予巨大的支持，而在5G、人工智能的浪潮扑面而来的当下，全球集成电路行业将如何发展，“中国芯”会如何脱颖而出？哪些领域具备颠覆性增长的趋势？值得人们高度关注。

几天前，上海高技术领域的品牌论坛“魔方大数据”举行了最新一期活动。众多产业界、投资界专家济济一堂，围绕上述话题分享了前沿观点。本次论坛由上海大数据联盟、上海市北高新（集团）有限公司和华美半导体协会主办，算力智库联合主办。

华美半导体协会上海分会理事、矽典微电子董事长徐鸿涛的发言、干货满满。他着重分析了射频集成电路的发展潜力，表示在5G、万物互联、人工智能等革命性的技术机遇中，射频集成电路拥有广泛应用前景，也有很大的创新空间。

▲5G时代将创造出更多对于新型芯片的需求

比如在发射端，大规模毫米波天线阵列技术将极大改善5G信号的覆盖，原先，这样的“天线阵列”需要数十个天线，但现在，射频集成电路最新技术已经可以在一块芯片上集成32个天线阵列，从而使得一块芯片便可以取代之前几十个器件。

而在接收端，以往只是在军用雷达上听说过的射频相控阵技术，已经可以让一颗芯片获得一个卫星“锅“的接收能力，由此，手机可以直接成为卫星信号的接收者，并促使由全球低轨卫星组网而成的全球空间互联网技术快速成熟。

▲单芯片天线阵列技术创造了硬币大小的“卫星接收锅”，并可植入手机

在徐鸿涛看来，由于无人机、车载雷达、智能机器人、生命体征传感器等终端将随着5G、人工智能、物联网等的普及而普及，新型射频集成电路将成为这些智能终端的重要元器件。

华美半导体协会圣地雅哥分会会长陶赓名博士重点和现场听众讨论了半导体芯片设计和制造的关系。传统上，集成电路制造业态包括以英特尔为代表的IDM模式、以台积电为代表的Fab代工模式，而同时，一种所谓Fab-Lite、或者说“轻晶元制造”模式，也在发展。Fab-Lite模式兼具了IDM与Fab的一些特点，在这种模式下，芯片设计公司虽然不会全然投资拥有一整座集成电路工厂，但会与Fab合作，在其中投资一些关键工艺与设备，从而获得更多掌握力。

陶赓名强调，半导体制造能力是多个基础领域及行业实力的综合表现，需要长期和全方位的投资与研究。而在5G时代，模拟芯片的制造技术显得尤为重要，不少芯片公司目前正是Fab-Lite模式的推崇者。

总部位于硅谷的芯片公司“异构智能”芯片设计技术副总裁韦华放也出席了论坛，并介绍了公司研发成功的一款高性能、低功耗人工智能AI芯片NovuTensor。据称，该芯片最高的算力，最高相当于英伟达深度学习芯片Tesla P4的84%，但其功耗仅为P4的1/5，因此非常适合应用于便携式设备。

▲低功耗高性能的深度学习芯片，可以让人工智能更聪明

韦华放认为，人工智能的关键突破在于计算能力的大幅提升。因此，功耗为5瓦到15瓦的AI芯片，将拥有广阔的市场，它们将成为AI分析大数据、进行深度学习、提高AI“智商”的利器。相对于目前英伟达等巨头提供的高性能AI芯片，超低功耗AI芯片的市场空间将是前者的数百倍。

本次论坛还邀请了德州仪器全球EDA专家石松华、日本Toppan集团电子事业部中国分公司销售总监单建明、算力智库研究总监赵建民等分享各自对于行业的洞见。而对于中国芯片事业的未来，正如论坛主讲人之一的华美半导体协会上海分会长，上海战择信息科技有限公司CEO印曦言所言：“只要中国人下定决心要做的事，就一定能做到；但与此同时，中国芯崛起之路将比想象得更为艰难，耗时也更会更久。”

作者：张懿
编辑：张懿
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