3月17日-19日，中国国际半导体展在上海举行。业内人士认为，新基建如5G、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、轨道交通、特高压等都蕴含着中国半导体“芯”机遇。
在主题演讲环节，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示，中国迄今已成长为全球最大的半导体市场，并保持高速增长；在国家政策推动下，国内集成电路产业身处最好的时代。
沈伟国表示，目前中国主要的半导体材料领域已逐步覆盖，不过先进工艺所需材料有待突破；同时暂无光刻机设备厂商实现上市，核心中高端产品有待突破。但另一方面，中芯国际科创板上市补足了大陆资本市场先进工艺代工的空白，且功率器件和封测板块发展较好；另外EDA、CPU、FPGA、DRAM 及NAND等领域已起步追赶，WIFI、CIS、NOR Flash以及指纹识别等领域布局较好。
至于产业链大循环，沈伟国认为是深度互哺的产业链循环。他以华为和比亚迪为例佐证这一观点称，“华为手机和海思芯片、比亚迪新能源汽车和比亚迪半导体IGBT芯片，都是本土产业链上下游企业相互扶持走向世界最高水平的最好例证。”目前高端通用芯片、CPU、GPU、DSP等自主程度仍然较低，但国产CPU已经由“不可用”变成“完全可用”，国内也涌现出一批如飞腾、兆芯、龙芯、海思等优秀企业。而在GPU领域，以摩尔线程、燧原科技为代表的多家厂商已瞄准由英伟达统治的通用DPU市场。
但是，消费级、中低端芯片领域国产芯片供过于求，已陷入恶性价格竞争；工业级、车规级芯片市场全球缺货、国产化率低。沈伟国认为，要避免低端同质化的价格竞争，就要着眼于高端和优势产业的国产芯片替代机会，博观而约取，厚积而薄发，一步一个脚印逐步突破。
沈伟国同时强调，集成电路产业并非简单的砸钱就可以发展，要警惕造芯泡沫。另外，国产替代需要遵循市场逻辑，一味以计划手段实施政策干预，将影响下游产业的发展。
作者：张晓鸣
编辑：周辰
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