▲三星展台展出的最新款可折叠手机吸引不少观众前来体验。

“真没想到，在进博会现场不仅能看到最新款的折叠屏手机，在不同的场馆一路走来，竟然还能管窥大半个智能手机制造的上下游产业。”遇到记者的时候，电子产品发烧友小吴正在消费品展区三星电子展台仔细端详三星最新5nm EUV（极紫外光）工艺制作的晶圆。

谈起这次进博会的观展收获，小吴表示能够在现场看到手机行业上下游这么多高精尖产品真是过瘾。

▲三星展台展出的最新款可折叠手机吸引不少观众前来体验。

在智能手机深度融入日常生活的当下，手机Soc芯片的迭代加速了人工智能技术进入普通人的生活，手机成为人们与世界互联互通的重要介质。

▲三星展出一整片5纳米制程12英寸的晶圆，每一小格晶圆都能制作成一片手机芯片。

▲三星展出一整片5纳米制程12英寸的晶圆，每一小格晶圆都能制作成一片手机芯片。

在进博会展区，能看到最新款的折叠屏手机、即将投入量产的5纳米FinFET工艺晶圆样品、一亿像素的图像传感器、可弯折的超薄手机屏幕玻璃、蓝牙耳机的整体解决方案、无线充电设备配件、用以黏合手机贴膜的压敏胶、自动生产集成电路板的高速贴片机等最新的尖端技术。

▲三星展出像素达1亿的图像传感器。

在电子巨头韩国三星展台，展柜前人头攒动，不少观众前来体验最新款可折叠5G手机Galaxy Z Flod2。在展台另一侧，一整片5纳米制程12英寸的晶圆闪耀着奇幻的科技光芒。转过展台，像素高达一亿的图像传感器静静躺在展柜里，TOF深度传感器则能识别从10厘米到4.5米范围内物体的3D深度信息。

▲德国科技企业肖特展出可弯折的超薄玻璃“赛绚”。

在同一展馆内，来自德国的科技企业肖特带来了比头发丝还要细的超薄玻璃“赛绚”。与通常玻璃硬而脆不同，这种化学强化的高透明度、超柔性玻璃能够像纸张一样弯折，经过加工后的弯曲半径低于2毫米，已投入实际应用，为手机带来极致轻薄可折叠的全新体验。

▲松下电器展出可以用来生产手机主板的智能化生产线。

来自日本的电子巨头松下展出了可以用来生产手机主板的智能化生产线。新型贴片机能够实现自动化生产，让原本需要人工操作的电路板贴片工艺自动完成；并行连杆机器人和智能协作机器人能够代替人手进行精密操作，确保动作高度统一，为手机生产提升效率，减少误差。

▲英飞凌展出手机无线充电模块。

▲高通展出蓝牙耳机解决方案。

▲陶氏化学带来了针对新款智能手机抗指纹玻璃屏幕的保护膜应用压敏胶。

在消费品展区隔壁的技术装备展区，英飞凌手机无线充电模块、高通蓝牙耳机解决方案、陶氏化学针对新款智能手机抗指纹玻璃屏幕的保护膜应用压敏胶，让发烧友大开眼界。

▲荷兰光刻机巨头ASML在进博会的展台。

专注于光刻机制造的ASML展出了可以用来生产7nm及以上制程的DUV光刻机TWINSCAN NXT:1980Di的核心视频，专业观众可以从中了解业界最新动态。

▲荷兰光刻机巨头ASML在进博会的展台。

作者：叶辰亮
编辑：王柏玲
责任编辑：王蔚

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